分析称苹果M3Ultra将成为独立芯片,性能有望大幅提升
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发表日期:2024/3/28 23:15:00
IT之家3月28日消息,据科技频道MaxTech的VadimYuryev称,苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到,这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息,其指出M3Max芯片似乎去掉了此前用于连接两颗芯片的UltraFusion桥接互联技术。由此,Yuryev推断即将发布的M3Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3Max芯片的方式实现。这也就意味着,M3Ultra将有望成为史上第一款独立设计的苹果Ultra系列芯片。独立设计将使苹果能够针对专业高强度工作流对M3Ultra进行定制化改进。例如,苹果可以完全去除能效核心,转而采用全性能核心设计,同时加入更多GPU核心。仅通过这样的设计,单颗M3Ultra的性能提升幅度就将几乎肯定超过M2Ultra相较于M2Max的提升,因为不再有UltraFusion互联技术带来的效率损失。Yuryev还大胆推测,M3Ultra可能将拥有全新的UltraFusion互联技术,从而实现两颗M3Ultra芯片的封装,打造性能翻倍的“M3Extreme”芯片。相较于封装四颗M3Max芯片,这种设计将带来更优异的性能提升,同时还有可能支持更大容量的统一内存。目前有关M3Ultra的确切信息尚少,但有消息称其将采用台积电的N3E制程工艺,和即将于下半年发布的iPhone16系列所搭载的A18芯片相同。这也意味着这将是苹果首款采用N3E制程的芯片,传闻称M3Ultra将于2024年年中随新款MacStudio一起发布。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。