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拒绝卡脖子，消息称华为组建联盟开发HBM2：计划2026年量产

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发表日期：2024/4/27 9:52:00

IT之家4月27日消息，消息源TheInformation近日发布博文，称华为正在牵头组建内存生产商联盟，计划开发国产高带宽存储器（HBM）。

报道称华为正整合国内供应链计划开发国产HBM2内存，该联盟目前共有2条生产线，计划2026年研发和量产HBM2内存。

IT之家查询公开资料，发现2023年11月有消息称飞凯材料和华为合作，尝试HBM+先进封装。

还有一篇报道称，HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、芯片制造、封装与测试等五大环节组成。

由于国际大厂均采用IDM模式，一手包办了芯片的设计、制造和封测，HBM产业链还是比较边缘，国内厂商主要处于上游设备和材料供应环节。

在报道中写道：

国内合作方向，华为通过旗下深圳哈勃科技投资合伙企业参股华海诚科，一旦国内打通HBM制造等全部环节，公司可以顺势打入华为昇腾芯片的供应链中。

参考

HuaweibacksHBMmemorymanufacturinginChinatosidestepcripplingUSsanctionsthatrestrictAIdevelopment

HuaweiLeadsChineseEfforttoCompeteWithNvidia’sAIChips—TheInformation

先进封装最稀缺龙头，HBM核心供应商，华为参股，打破海外垄断！

飞凯材料：实锤华为合作+HBM+先进封装

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